来源：华尔街见闻

　　媒体报道，苹果公司将于2025年发布的iPhone SE推出首款自研调制解调器芯片。苹果希望，到2027年能取代高通供应的调制解调器技术。同时，苹果将在设备中继续采用博通和思佳讯的组件。

　　根据彭博新闻，经过超过五年的开发，苹果的自研调制解调器系统预计将于明年春季首次亮相，据知情人士向媒体透露，该组件将成为iPhone SE的一部分。随后，苹果计划推出越来越先进的下一代芯片。

　　苹果的调制解调器研发已久。苹果在开始研发这款芯片时，原本希望能在2021年尽早推向市场。为快速推进这项工作，公司投资数十亿美元在全球范围内建立测试和工程实验室，并斥资约10亿美元收购了英特尔的调制解调器部门，还花费数百万美元从其他芯片公司挖掘工程师。

　　然而，这一计划多年来苹果屡次遭遇挫折。早期的原型机体积过大、运行过热且能效不足。公司内部也有人担忧，苹果开发调制解调器仅仅是为了报复高通，因为苹果在此前一场有关许可费用的法律争斗中败诉。

　　不过，经过调整开发流程、重组管理层，并从高通直接挖掘大量新工程师后，知情人士对媒体称，苹果如今对项目的成功充满信心。

　　虽然可能被苹果抛弃，媒体报道，高通早已为苹果转向自研调制解调器做好了准备。然而，在该消息传出后，高通股价一度下跌2%，后跌幅收窄至1%附近。

　　另一家可能因苹果调制解调器项目受到影响的供应商Qorvo公司的股价下跌了多达5.7%，跌幅后后窄至3.6%。

　　苹果股价则上涨不到1%，随后涨幅收窄。

　　自研调制解调器Sinope 性能不及高通

　　根据报道，几个月后推出的iPhone SE将配备一些重大新功能，包括“Apple Intelligence”和目前高端机型中使用的全面屏设计。然而，最具突破意义的更新则是消费者从外表看不到的代号为“Sinope”的自研调制解调器。

　　目前，这款调制解调器不会用于苹果的高端产品。预计明年晚些时候，这款芯片将被应用于代号为D23的新中端iPhone中，该机型比现有机型设计更薄。这款芯片最早将于2025年开始在苹果的低端iPad中推广。

　　为了准备推出iPhone SE，苹果正在全球范围内部署数百台设备对新调制解调器进行内部测试，同时与全球运营商进行质量保证测试。苹果选择从低端产品开始，部分原因是调制解调器技术具有高风险：如果功能不完善，用户可能会遇到掉线和未接通知的问题，而苹果的高端产品几乎没有容忍这样的错误。

　　此外，Sinope的技术尚未达到高通最新调制解调器的水平，这意味着苹果的首款调制解调器相比目前用于iPhone 16 Pro的高通组件是一次降级。

　　Sinope调制解调器不支持5G毫米波（mmWave）。相反，苹果组件将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术。

　　另外，Sinope仅支持四载波聚合，而高通的调制解调器可以支持六个或更多载波聚合。

　　实验室测试显示，苹果的首款调制解调器下载速度最高为4Gbps，低于高通非毫米波调制解调器的最高速度。不过，在日常使用中，这两种调制解调器的实际速度通常会低得多，因此消费者可能不会察觉明显的差异。

　　尽管如此，苹果认为首款调制解调器具备几个其他优势：与苹果自研的主处理器紧密集成，可以减少功耗、更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持设备与卫星网络的连接。

　　苹果调制解调器还能够相对于SAR（比吸收率）限制提供更好的性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。据知情人士透露，SAR是衡量身体吸收射频辐射的指标，美国联邦通信委员会等政府机构对其可接受水平有规定。

　　苹果还计划支持DSDS（双SIM卡双待机），这允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。

　　为了开发调制解调器，苹果在圣地亚哥和南加州其他地区迅速扩大了办公空间，旨在从高通挖掘人才。参与调制解调器开发的高管认为，2019年从英特尔收购的一些资源和人才并不充足，而从高通招聘帮助苹果克服了早期的困难。

　　高通可能祸不单行

　　媒体报道，调制解调器将与另一款新的苹果组件协同工作：一款射频前端系统（RFFE），代号为Carpo，用于帮助设备连接到蜂窝网络。

　　这款组件也将减少高通的业务，并可能最终影响到Qorvo。目前，苹果使用思佳讯（Skyworks Solutions）公司和博通公司的RF滤波器——这种合作关系将继续下去。苹果和博通在2023年延长了供应协议。

　　博通股价上涨多达4.7%，至178.55美元，而思佳讯股价最高上涨2.6%。

　　而到2026年，苹果计划通过其第二代调制解调器“Ganymede”更接近高通的能力，该芯片预计将在iPhone 18系列中首次亮相，并于2027年用于高端iPad。

　　与当前的高通调制解调器相比，Ganymede的主要区别在于增加了对毫米波的支持，下载速度可达6Gbps，Sub-6载波聚合支持6个载波，毫米波载波聚合支持8个载波。

　　到2027年，苹果计划推出第三代调制解调器“Prometheus”，希望届时其性能和人工智能功能能够超越高通。此外，该组件还将内置支持下一代卫星网络的功能。

　　更远的未来，苹果正在讨论将调制解调器和主处理器合并为单一组件的可能性。